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Os heatsinks são componentes projetados para dissipar o calor gerado por componentes eletrônicos, como processadores, transistores e outros semicondutores, ajudando a manter uma temperatura operacional segura e eficiente. Eles são geralmente feitos de materiais com alta condutividade térmica, como alumínio ou cobre, e possuem uma estrutura com aletas ou superfícies aumentadas para maximizar a dissipação de calor para o ambiente. Em testes realizados com um heatsinks, notou-se que a temperatura média medida em graus Celsius, é definida pela função
Sagot :
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